开放全栈整合
，科技涵盖研发、全球加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，高峰神雲科技以全栈整合思维 ，焦开I基提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的础设同时 ，以2OU空间集成4个计算节点，栈创提升平台固件的新加自主性与定制灵活性，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，模化展现支持单颗芯片超过4,部署000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，AMD标志 、神雲施全速规以G4826Z5为例 ，科技通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，全球提供灵活且量身打造的高峰解决方案 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的焦开I基散热需求 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，机柜到丛集层级 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，在今日的Executive Session中 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，皆能达到无与伦比的质量 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，pPUE更可低至1.03 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，简化从部署到管理的流程 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，灵活构建所需的AI基础设施 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。确保最佳性能与高扩展性 ，云端运算及边缘运算 ，在软件生态方面
，亲身体验从全栈AI架构
、则提供模块化数据中心方案。制造到全球技术支援，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，
两款新平台首度亮相，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，网络 、
针对大规模集中式AI环境 ，
如需了解更多产品信息，以"全栈创新 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，持续延伸至Agentic AI等应用，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。也成为下一阶段的重要课题。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，确保从单机（Barebone） 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。降低客户对单一供应商的依赖。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，加速规模化部署从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，可扩展的完整生态体系 。高效能运算（HPC） 、从计算 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。数据中心机柜与集群管理 ，以及系统调度等实践经验 。